Оптовые USB 2.0 OTG USB-чипы 16 ГБ без чехла для флэш-накопителя мобильного телефона

Базовая информация

Описание продукта

Оптовый чип USB 2.0 OTG, чип USB PCBA без корпуса, чип флэш-накопителя USB, флэш-накопитель сотового телефона

СПЕЦИФИКАЦИЯ

-PCB и PCBA USB-флеш -Конкурентоспособная цена, высокое качество -OEM PCBA приветствуются - Контрактное производство - Инженерные услуги - Дизайн продукта

Возможности сборки печатных плат: Количество прототипов и мелкосерийная сборка печатных плат, от 1 платы до 250, является специальностью, или до 1000. Тип сборки SMT, тип пайки через отверстия, водорастворимая паяльная паста, свинцовосодержащая и свинцовая. -бесплатные компоненты, пассивные по отношению к BGA и размеру 0201 VFBGA - Бессвинцовый чип-носитель/CSPDДвусторонняя сборка SMTМелкий шаг до 0,8 мила Ремонт и замена BGA Удаление и замена деталейРазмер голой платы Самый маленький: 0,25*0,25 дюйма Самый большой: 20*20 дюймов Формат файла BOMGerber FilesPick- N - Разместить файл
Виды услуг: под ключ, частично под ключ или пуско-наладочные работы. Компоненты упаковки, отрезная лента, тубы, рулоны, незакрепленные детали. Время обработки. Обслуживание в тот же день до 15-дневного обслуживания

Технические требования к сборке печатных плат и печатных плат: Ø Профессиональный поверхностный монтаж и технология пайки через отверстия. Ø Различные размеры, например, 1206,0805,0603 компонентов. Технология SMT. Ø Технология ICT (In Circuit Test), технология FCT (Functional Circuit Test). Ø Технология пайки оплавлением газообразного азота для SMT. Ø Высококачественная сборочная линия SMT и пайки. Технологические возможности для сборки печатных плат высокой плотности. Запрос цен на сборку печатных плат и печатных плат: Ø Gerber-файл и список деталей. Четкие фотографии образцов печатных плат или печатных плат для нас. Метод испытания печатной платы. Система контроля качества